در داخل یک کارخانه ویفر، آلودگی در قسمت در میلیارد اندازهگیری میشود. مادهای که یک ذره فلزی را جدا میکند یا سدیم را به داخل محفظه فرآیند نشت میدهد، میتواند یک بچ کامل را خراب کند. به همین دلیل است که سرامیک آلومینای با خلوص بالا به یک ماده استاندارد برای نگهدارندهها، گیرهها، محفظهها و گذرگاهها تبدیل شده است. این مقاله توضیح میدهد که چه چیزی سرامیک آلومینای با خلوص بالا را برای تجهیزات پردازش نیمههادی مناسب میسازد و کدام ارقام را خریدار باید تأیید کند.پرسش مشتری: "چرا از آلومینای استاندارد استفاده نکنیم؟"آلومینای استاندارد ۹۶٪ یک عایق الکتریکی خوب است، اما حاوی یک فاز چسبنده شیشهای با سدیم، کلسیم و سایر عناصر کمیاب است. تحت پلاسما و بایاس بالا، این عناصر از سطح مهاجرت کرده و ویفر را آلوده میکنند. سرامیک اکسید آلومینیوم با خلوص بالا — معمولاً آلفا آلومینای ۹۹.۵٪ یا بهتر — چسبنده را حذف میکند، بنابراین سطح حتی در شیمیهای تهاجمی فلوئور و کلر بیصدا باقی میماند.چرا خلوص و چگالی با هم اهمیت دارندخلوص به تنهایی کافی نیست. بدنه همچنین باید کاملاً متراکم باشد، با تخلخل باز صفر. منافذ باز گاز فرآیند را به دام میاندازند، به داخل محفظه خارج میشوند و ذراتی را نگه میدارند که بعداً روی ویفر میریزند. ریزساختار متراکم و خالص سه مزیت را همزمان ارائه میدهد: عدم خروج گاز، حداقل تولید ذرات و مقاومت الکتریکی بالا که حتی در دمای فرآیند بالا باقی میماند. استحکام خمشی بالا اجازه میدهد هندسههای نازک و مسطح که ویفر را بدون افتادگی پشتیبانی میکنند.نحوه مشخص کردنحداقل خلوص (۹۹.۵٪ یک نقطه ورود رایج است) و حداکثر مقدار کل ناخالصی را تعیین کنید.
پردازش سطح را بر اساس فرآیند تعریف کنید: سنگزنی شده اغلب کافی است، در حالی که قطعات رو به پلاسما نیاز به یک سطح پولیش شده با زبری کم دارند.صافی را برای سطوح تماس ویفر مشخص کنید تا ضخامت فیلم یکنواخت باقی بماند.دادههای بازرسی و بستهبندی اتاق تمیز را قبل از انتشار اولین قطعه تأیید کنید.
قطعات معمول شامل صفحات نگهدارنده با خلوص بالا برای پردازش ویفر، گیرههای ویفر آلومینای پولیش شده و ویفرها و زیرلایههای آلومینا برای مدارهای فیلم نازک است که همگی طبق نقشه با قابلیت ردیابی شماره سریال تولید میشوند.
کل ناخالصیها< 5000 ppm(P)چگالی3.92 g/cm3(P)تخلخل باز
| (P) | استحکام خمشی | 380 MPa |
|---|---|---|
| (P) | مقاومت حجمی (۲۰ درجه سانتیگراد) | مطالعه مرتبط |
| (P) | زبری سطح (پولیش شده) | مطالعه مرتبط |
| (P) | تعداد ذرات جدا شده روی قطعه نهایی | مطالعه مرتبط |
| (C) | کلید مبنا: (P) مشخصات صفحه محصول؛ (T) مقدار معمول ماده؛ (C) تأیید شده توسط تست ذرات و خروج گاز اتاق تمیز. | مطالعه مرتبط |
| آیا خلوص ۹۹.۵٪ برای اچ پلاسما کافی است؟ | برای بسیاری از ابزارهای اچ و رسوبگذاری، بله، به شرطی که بدنه کاملاً متراکم باشد. شیمیهای بسیار تهاجمی ممکن است به ۹۹.۷٪ یا سرامیک دیگری نیاز داشته باشند، بنابراین با فرآیند واقعی تأیید کنید. | مطالعه مرتبط |
| منافذ باز گاز خارج میکنند و ذرات را به دام میاندازند. یک قطعه کاملاً متراکم پایداری فشار محفظه و تمیزی ویفر را حفظ میکند. | آیا میتوانید یک قطعه OEM را بدون نقشه مطابقت دهید؟ | مطالعه مرتبط |
| فراتر از قطعه منفرد | یک صفحه نگهدارنده به عنوان بخشی از یک مجموعه کار میکند، بنابراین صافی، یکنواختی ضخامت و ویژگیهای نصب آن باید با سختافزار جفتشونده و رباتی که ویفر را بارگیری میکند، مطابقت داشته باشد. سازگاری بچ به بچ نیز بیش از هر مقدار اندازهگیری شدهای اهمیت دارد: فرآیندی که بر اساس یک بچ تنظیم شده است، اگر بچ بعدی چگالی یا پرداخت متفاوتی داشته باشد، منحرف میشود. اینجاست که مستندات ارزش خود را نشان میدهند. اصرار بر قطعه سرامیک آلومینا با دادههای صافی و پرداخت در هر سریال، بستهبندی تمیز و بچ مواد قابل ردیابی، حدس و گمان را از صلاحیت حذف کرده و زمان رسیدن به تولید را کوتاه میکند. | مطالعه مرتبط |
| برای اینکه آلومینا چگونه در تصویر گستردهتر زیرلایههای سرامیکی در کنار AlN و Si3N4 قرار میگیرد، هرم سه سطحی زیرلایههای سرامیکی را بخوانید. |